Šifra proizvoda: #18707

TERMOPASTA HP 100GR

Termo provodljiva pasta, HP serija, 100 grama, termalna provodljivost 1.5W/mK

Nezaobilazan proizvod za uređaje kojima je potrebno efikasno odvođenje toplote. Ovaj proizvod pruža efikasno odvođenje toplote i zaštitu od faktora okoline. Sa toplotnom provodljivošću od 1,5 W/mK, obezbeđuje optimalno hlađenje, sprečavajući pregrevanje ključnih komponenti. Njegova fleksibilna formula nudi široke mogućnosti primene i pouzdane performanse čak i u zahtevnim okruženjima. Proizvod je električno neprovodljiv, otporan na vlagu i spoljašnje uticaje.

Karakteristike proizvoda:
toplotna provodljivost: 1.5 W/mK,
otpornost na visoke temperature,
otporan na oksidaciju, vodene rastvore, kiseline, baze,
sumpor-dioksid i amonijak,
odlična dielektrična svojstva,
svestrane primene,
laka primena.

Primene:
moduli sa visokom toplotnom provodljivošću,
uređaji za hlađenje na terminalnim pločama ili okvirima,
brzi i visokoperformansni memorijski uređaji kao što su HDD i DVD,
Komponente sistema upravljanja u automobilskoj industriji, konvertori snage, elektronski i električni uređaji, laptopovi i računari, uređaji za mrežnu komunikaciju, LED diode velike snage,
RTV i kućni aparati, klima uređaji.

Kompatibilnost:
Silikonska pasta HP je pogodna za upotrebu sa većinom elektronskih uređaja i metalnih površina. Njena električno neprovodljiva formula obezbeđuje bezbedan rad sa osetljivim elektronskim kolima.

Uputstvo za upotrebu:
Ograničeno na profesionalne korisnike. Pažljivo pročitajte bezbednosni list pre upotrebe. Pre nanošenja, uverite se da je površina čista i suva. Nanesite malu količinu paste na komponentu pomoću alata za nanošenje. Raširite tanak, ravnomerni sloj, osiguravajući potpuni kontakt sa elementima koji odvode toplotu kako biste maksimizirali toplotnu provodljivost. Nakon nanošenja, zatvorite posudu kako biste sprečili isušivanje paste.

Skladištenje:
Čuvati na dobro provetrenom, hladnom i suvom mestu. Čvrsto zatvorite posude kada se ne koriste. Zaštititi od direktne sunčeve svetlosti.